德國Binder半導體制冷低溫培養(yǎng)箱KB ECO240產(chǎn)品特點：

通過帶新型散熱裝置的半導體制冷（帕爾貼）模塊實現(xiàn)電子調(diào)溫

溫度范圍：0 °C 至 +70 °C（最多比環(huán)境溫度低 28 °C）

APT.line™ 內(nèi)腔預熱技術(shù)

由安全玻璃制成的內(nèi)門

內(nèi)腔*由不銹鋼制成

由不銹鋼制成的 2 個擱架

可調(diào)節(jié)的冷凝保護

帶硅膠塞的接入孔 ? 30 mm

用于顯示溫度以及附加信息和警報的 LCD 顯示屏

通過 USB 可讀取內(nèi)部數(shù)據(jù)記錄器、開放格式的測量值

設備自檢用于全面的狀態(tài)分析

德國Binder半導體制冷低溫培養(yǎng)箱KB ECO240技術(shù)參數(shù)：

所有技術(shù)數(shù)據(jù)僅適用于 22 ±3 °C 環(huán)境溫度和 ±10 % 電源電壓波動下標準規(guī)格的無裝載設備。根據(jù) BINDER 工廠標準和依據(jù) DIN 12880:2007 確定溫度數(shù)據(jù)，并適應于推薦的為內(nèi)腔室高度、寬度和深度 10 % 的壁間隙。對系列設備而言所有數(shù)據(jù)均為典型平均值。技術(shù)數(shù)據(jù)假設的是 100 % 風扇轉(zhuǎn)速。保留技術(shù)更改的權(quán)利。對于KB ECO 240 ，zui低溫度可以達到比環(huán)境溫度低 28 °C， 對于KB ECO 720 和 KB ECO 1020 ，則zui低溫度可以達到比環(huán)境溫度低 26 °C。所有設備的zui低工作溫度均獨立于環(huán)境溫度為 0 °C。